在今年早些時候的MWC 2015上，高通推出了基于超聲波技術的3D指紋認證解決方案Sense ID。現在，據知情人士稱高通已經和日本最大的電信運營商NTT DoCoMo在這項技術上達成合作。

按照合作協議，NTT DoCoMo將在未來配備驍龍810處理器的機型中搭載Sense ID技術，這項技術可為移動設備提供最新的生物指紋解鎖功能。

據悉，Sense ID比普通的電容式觸摸屏的指紋技術有明顯的優勢，例如具備穿透由玻璃、鋁、不銹鋼、藍寶石或塑料制成的智能手機外殼進行掃描的功能，而且掃描指紋的精度也不受手指污垢、油脂以及汗水的影響，這是普通指紋識別無法比擬的。

照此趨勢，未來搭載高通處理器的手機都有望加入這一技術。不過對于蘋果來說或許是一大遺憾，它的Touch ID還有很大的提升空間

智能界（www.mxbwsgo.cn）是中國首家專注于報道智能科技前沿的綜合垂直門戶，秉承“引領未來智能生活”的理念，持續關注智能家居、可穿戴設備、智能醫療、機器人、3D打印、智駕等諸多科技前沿領域，提供最前沿、最時尚、最實用、最專業的硬件產品介紹、硬件評測、服務定制、最新資訊、圈子交流等服務，致力于成為最具價值的智能科技信息互動平臺。

智能界【微信公眾號ID：znjchina】【新浪/騰訊微博：@智能界】