8月3日消息，上周，華為發(fā)布了搭載高通驍龍616處理器的華為麥芒4，當(dāng)時這款處理器還未正式發(fā)布，所以具體規(guī)格參數(shù)也一直是個謎。日前，高通為大家解開了這個謎底，正式公布了驍龍616。

作為驍龍615的升級版本，驍龍616同樣被寄予厚望，主要面向終端市場。具體規(guī)格如下：

驍龍616集成了八顆Cortex- A53 64位CPU核心，不過頻率從615版本的1.7/1.0GHz升級到1.7/1.2GHz組合；GPU為Adreno 405不變。基帶變更為X5 LTE，支持LTE Cat.4標(biāo)準(zhǔn)，同時支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM幾大制式。

值得一提的是，驍龍616還加入了對載波聚合(CA)技術(shù)，LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA。從這些改良來看，驍龍616要取代615的地位并不難。

另外，新款處理器仍采用28nm LP制造工藝，支持802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)、藍(lán)牙4.0、NFC通信協(xié)議，1080p60 H.265/H.264硬件解碼、1080p30 H.264視頻捕捉、2100萬像素攝像頭、2560×1600 分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內(nèi)存、eMMC 4.51存儲。

顯然，在低端市場和高端市場全線告急的局勢下，驍龍616的推出可以穩(wěn)住高通在終端市場的陣腳。

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