三星為次世代游戲顯卡開發內存芯片
三星在開發內存產品上素有心得，他們最新的足跡更伸延至 DRAM 種類。他們最新的 HBM2 模塊將能提供最高 256GBps（是大寫 B 啊，Byte 的意思）的速度，是現時 DDR5 芯片市市上最快的。三星指這款 20nm 制程的芯片是提供予愿意花錢于其產品的服務器生產商。像是 NVIDIA 和 AMD 就能藉此為其顯卡產品帶來顯著的性能提升和改善耗電。
三星正量產四層 8gb 核心的 4GB 模塊，然而他們已經計劃于年底推出 8 層 8GB 的產品。據該公司的描述，他們這款芯片產品相比 GDDR 5 DRAM，將能讓設計師多有 95% 的空間來使用。換句說話，就是新的顯卡產品將能更小巧、更快、更冷靜。4GB 模塊相信會在次世代的消費級顯卡上出現，而 8GB 模塊則可能應用在 NVIDIA 的 Kepler 和 AMD FirePro 工作站上。
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