金立 S8 亮相：天線設計有點特別的中端機
如預告的一樣，金立在本屆 MWC 上正式發布了新機 S8。這款產品最特別的地方，在于將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來，手機的后背上就不會出現難看的白條或分段，視覺效果的整體性便不會被破壞。除此之外，設備所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕，還支持類似 3D Touch 那樣的壓力感應功能。在此之前也不是沒有 Android 手機在這方面進行嘗試，但從市場中收獲的反響，似乎并不怎么積極的樣子。
規格方面，S8 搭載了八核心聯發科 Helio P10 處理器，同時有 4GB RAM、64GB 內建容量（支持最高 128GB 記憶卡擴展）和支持快充的 3,000mAh 電池。相機部分，配備了 16MP 加 8MP 的組合，值得一提的是主相機采用的是 f/1.8 大光圈，而且支持相位加鐳射對焦。至于系統，運行的是基于 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2，屏幕下方的 Home 鍵，也整合了指紋辨識功能，
據介紹，S8 共有灰、金、玫瑰金三種配色可選，會率先在歐洲發售，價格是 449 歐元。
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