傳LG G Flex3用模塊化設計

報道稱，LG G Flex 3將延續(xù)該系列彎曲的機身搭配柔性屏的設計。值得注意的是，LG G Flex 3還很有可能采用和LG G5一樣的模塊化設計。

至于LG G Flex 3的配置依舊是頂級配置，搭載高通驍龍820處理器，5.5英寸2K屏，4GB RAM+32GB/64GB ROM（支持存儲卡擴展），前置800萬像素攝像頭，后置800萬像素+1600萬像素雙攝像頭。

不過，LG官方目前還未透露任何關于LG G Flex 3的信息，以上信息是否靠譜還得等時間來給我們答案。據(jù)悉，LG G Flex 3預計將于今年9月在德國柏林的IFA 2016上發(fā)布。

智能界（www.mxbwsgo.cn）中國智能科技聚合推薦平臺，秉承“引領未來智能生活”的理念，專注報道智能家居、可穿戴設備、智能醫(yī)療、機器人、3D打印、智能汽車等諸多科技前沿領域。聚合品牌宣傳、代理招商、產(chǎn)品評測、原創(chuàng)視頻、FM電臺與試用眾測，深入智能硬件行業(yè)，全平臺多維度為用戶及廠商提供服務，致力成為中國最具影響力的智能硬件聚合推薦平臺。